中文摘要：本发明涉及一种温度传感系统，特别涉及一种电阻式温度补偿传感装置，解决了检测环境气温对粮食水分的影响，包括温度传感器，逻辑控制器，中枢组件和驱动组件，温度传感器和逻辑控制器电联接，中枢组件包括壳体和端盖，壳体和端盖固定连接，壳体内设有滚轮、挡接片、轴套和垫圈，端盖上分别设有电极片和第一安装孔, 滚轮与第一安装孔配合安装，滚轮靠第一安装孔一端的轮轴上设有齿轮，且滚轮另一端的轮轴与挡接片配合安装，第一安装孔之间设有安装温度传感器的第二安装孔，挡接片、垫圈、轴套依次在滚轮轮轴上配合连接，通过温度传感器将数据传输到逻辑控制器中进行温度补偿换算，从而得出粮食实际含水量，结构简洁且具有实用性和经济性。
申请号： CN201710898109.5
专利号：CN107449522B
公开/公告号：CN107449522B
申请日：2017-09-28
公开/公告日：2023-05-26
申请/专利权人：无锡神谷金穗科技有限公司
发明/设计人：王艳; 师要东
主分类号： G01K1/20;
法律状态：授权
原文传递申请：江苏省科技资源（工程技术文献）统筹服务平台